打造“更安全、更智能”的芯片与解决方案
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兆讯恒达致力专注于边缘计算领域的创新与芯片设计
2026-06-23
随着物联网、人工智能、工业数字化和新能源产业的快速发展，终端设备正加速向智能化、联网化和可视化升级。人机交互界面（HMI）正成为终端设备竞争力的重要体现。
2026-04-09
兆讯恒达科技股份有限公司（以下简称“兆讯恒达”）MH1701系列安全芯片成功通过GSMA eUICC Security Assurance（eSA）IC认证
2026-03-31
3月31日，由全球电子工程领域权威技术媒体机构AspenCore主办的2026中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海成功举办。兆讯恒达科技股份有限公司（以下简称“兆讯恒达”）凭借在IC设计领域的创新能力和突出成绩，获评2026中国IC设计成就奖之“年度创新IC设计公司”。
2025-12-23
兆讯恒达科技股份有限公司（简称：兆讯恒达）凭借卓越的市场表现及行业引领，荣获“年度领军企业奖”、“年度市场突破奖”两大重磅奖项。
2025-11-07
该方案基于SP2301芯片开发，集成四路RS485、两路CAN、两路10/100/1000M以太网及USB 2.0 OTG等完整接口，可通过mini-PCIe或M2M接口外接CAT1/CAT4和Wifi模块，并配备板载TF卡插槽。设备支持Linux/RTOS操作系统，硬件设计与软件代码均全面开源。
2025-01-10
近日，兆讯恒达正式推出MH2103A、MH2457等系列MCU产品，通过优化硬件部署和软件算法，实现了高性能、高可靠性和高安全性的显示效果。
2025-01-03
近年来，工业制造在AI、IoT等技术的推动下，正加速向智能化和高效化转型。面对工业制造领域日益凸显的安全性问题，兆讯恒达正式推出其最新一代工业级安全MPU——MH1905。
2026-05-12
Time:September 22nd-24th, 2026
Location: DUBAI WORLD TRADE CENTER, DUBAI, U.A.E
Booth:C30
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2025-09-17
Time:September 17-19th, 2025
Location:Bangalore International Exhibition Centre (BIEC), Bengaluru, India
Booth:H5.D01
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